EPC Gen2 tag ordre, skal være opmærksom på
Vi er et stort trykkeri selskab i Shenzhen Kina. Vi tilbyder alle bogen publikationer, indbundet bogtrykning, bogtryk bogtrykning, notebook bogbøger, trykt bogtryk, saddle stiching bogtrykning, hæfte trykning, emballage kasse, kalendere, alle former for PVC, produkt brochurer, noter, børnebog, klistermærker, alle typer af særlige papir farve trykning produkter, game cardand så videre.
For mere information besøg venligst
http://www.joyful-printing.com. Kun ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
På grund af kompleksiteten af Gen 2 smart label forsyningskæden er EPC-teknologivirksomheder, etiketleverandører, detailhandlere og forbrugere forpligtet til at arbejde tæt sammen for at drage nytte af Gen 2-implementeringen.
På trods af det tætte samarbejde mellem detailhandlere, forbrugsvarerproducenter og mærkeleverandører i "stregkode-æra" kræver EPC Gen 2-æraen et højere samarbejde mellem dem og EPC-teknologileverandørerne. At drage nytte af implementeringen af Gen 2.
Ved at undersøge og analysere design og fremstillingsprocessen i Gen 2 tag teknologi kan detailhandlere og forbrugere udnytte visionen og erfaringen hos de store RFID-virksomheder for at opnå en effektiv styring af forsyningskæden, hvilket bringer udviklingen af anden generationens RFID-teknologi til guld. æra.
EPC Gen 2-mærkeproduktionscyklus
En Gen 2 smart tag indeholder følgende afsnit:
* Semiconductor wafer, behandlet i chipen, har tilstrækkelig datalagringskapacitet til at opfylde kravene i EPC-koden;
* Antenne, fremstillet af ledende materiale, gør det muligt for chipet at modtage data fra både RFID-læseren og dataene til læseren.
* substrat, antennen er trykt på substratet, og chippen er også klæbet til substratet;
* Etiket panel, der dækker RFID indlæg og giver et letlæseligt udskriftsområde;
* Frigør foringen som bundlaget af indsatsen "sandwich";
* Lim, indbundne indlæg og paneler, også bundfibre og inlays, frigørelseslinier og paneler.
De første tre dele udgør RFID-indlæg, hvilket tager 10-14 uger at fremstille. Den sendes derefter til etiketprocessoren i ruller, som igen fuldender fire til seks trin igen, hvilket kræver yderligere en til tre uger. Disse trin betyder, at produktions- og forsendelsesprocessen tager 15-17 uger. For at imødekomme den pludselige stigning i efterspørgslen tager det flere måneder at tilpasse produktionen og kan resultere i udsolgt. Så kort sagt kan kendskabet til gen 2 RFID chip, inlay og etiket fremstillingsprocessen hjælpe os med bedre at styre fremstillingstid og leveringstid.
Semiconductor fremstillingsproces
Hele processtrømmen af et integreret kredsløb (IC) består af 20 til 30 trin for at lokalisere transistorer, ledninger og alle moduler. I TI's nyeste renrum bruger folk den banebrydende teknologi med 130 nm processnode til at gøre Gen 2 brugbare IC'er, som er hurtigere end den gamle procesknudeteknologi til at producere mindre stærkere, mere effektive chips med høj kapacitet. hurtig.
Når IC'en er klar, begynder indlægssamlingsprocessen med justeringen af bumpene, som typisk er 60-100 mikrometer i diameter, og de trykte landingspuder holder sig til indlægget. Der er en elektrisk forbindelse mellem hver bump og bump, mellem bump og det digitale kredsløb, og det digitale kredsløb danner den tilgængelige IC til Gen-2. Bumpene er beskyttet af en højstyrke epoxy for at sikre god elektrisk ledningsevne.
Antenne design
Når produkter, der indeholder EPC Gen 2 etiketter, sendes til forhandlere, varierer de i størrelse, form, materiale og tæthed. Denne forskel i produktet kan resultere i ændringer i de tilsvarende RF-egenskaber, der i høj grad kan påvirke udførelsen af produktets eller kartons Gen 2-smarte mærke.
Designe, konstruere og teste en Gen 2 antenne tager meget tid for at opnå optimal konfiguration.
For at kunne reagere på ændringer i Gen 2 smart tag forsyningskæden, kan inlay leverandører tilbyde tre eller flere indlæg. Teknologiske leverandører, herunder TI, må muligvis producere specifikke indlejringer og antenner for at imødekomme kundernes behov.
De trin, der er involveret i fremstilling af wafers i Gen 2 chips og udformning af en lang række antenner er komplekse. De mere præcise halvlederproducenter og tagprocessorer får slutbrugere om deres behov og prognoser, desto bedre er deres evne til at planlægge ud fra markedets behov.
Inlay scroll og pakke design
Det næste trin i Gen 2 smart label forsyningskæden er at sende indlæsningerne til etiketprocessoren i rullform. Det er vigtigt, at labelprocessorens eksisterende indlejrede enhed er indstillet til at modtage produktet i form af et volumen. Sæt forsigtigt indsatsen på hjulet for at undgå skade, hvilket er et vigtigt skridt i det sidste trin i indlægsproduktionen. Antallet af indlæg på hver rulle beregnes også nøjagtigt for at forhindre det ydre indlæg i at knuse chippen af det indre indlæg.
Etiketpakke
For at danne det endelige RFID-tag indsætter etiketprocessoren et fleksibelt indlæg indeholdende IC og ætset metal eller trykt RFID-antenne mellem etikettens og linerens overfladeark. Efter afprøvning bindes indlæg og klæbemiddel sammen, og klæbemidlet påføres over bagsiden af det trykfølsomme overfladeark. Efter indsættelse af indlægget bindes liner igen på overfladelisten og dyses til den ønskede etiketstørrelse.
Levering til tiden
Det sidste trin i Gen 2 smart label forsyningskæden er at placere indlejringen på etiketten nøjagtigt. Dette er meget vigtigt, fordi det vil bestemme, hvad slutkunder skal udskrive på deres etiketter. Fordi forbrugere og andre producenter har forskellige produkter til at installere etiketter, kan de have brug for forskellige typer etiketter.
Gen 2 smarte etiketter er mere komplekse til fremstilling, sortering og opgørelse end standard stregkodeudskrivbare etiketter. Etiketprocessorer skaber et bredt udvalg af etiketter til forskellige kunders behov, og effektiv forvaltning af lagerforsyningen er en udfordring for dem. I øjeblikket tilbyder mange etiketprocessorer testudstyr og -tjenester for at sikre, at EPC-etiketter matches til SKU'er (lager enheder).
På grund af volatiliteten og kompleksiteten af Gen 2 smart label forsyningskæden er medlemmer af forsyningskæden forpligtet til at udføre målrettet og innovativ procesudvikling. De mere halvlederproducenter, etiketprocessorer og slutkunder kommunikerer om virkelige behov, jo mere omkostningseffektive de vil være, og jo mere effektive vil de være for at imødekomme deres behov.